隨著科技的不斷發展，電子產品的使用越來越廣泛，因此PCB板也得到了廣泛的應用。在眾多的PCB板中，八層板是廣泛使用的一種，本文將從八層板的常見疊層和每層厚度等方面進行介紹。
一、八層板的常見疊層
1. 標準型疊層
該疊層的頂層和底層都由信號層組成，其中2.4mil厚的層主要用于高速信號的匹配，而5mil厚的層通常用于一般的信號和功率層。頂層和底層之間的內層通常是地層或電源層。在這種疊層中，第二層和第七層是相鄰的地層，用于減少信號傳輸中的輻射噪聲。第三層和第六層都是信號層，用于傳輸高速信號。
2. 對稱型疊層
對稱型疊層的構成與標準型疊層相似，內層一般為地層或電源層。該疊層通常用于高速設計，對于對稱型信號的傳輸更為適用，可以防止信號干擾和丟失。實際上，內層可以根據需要進行布置，以更好地滿足電路板的要求。
3. 內部核心疊層
該疊層通常由交錯穿孔層、內層地信號和內層電源信號等組成，并在設計和生產過程中使用。它可以用于電路板的所有內部電源和地面連接。該疊層有助于減少電源噪聲和信號傳輸中的輻射噪聲。當于PCB板內部存在分布的電源濾波電容時，內部核心疊層的設計也變得非常重要。
二、PCB八層板每層厚度
PCB板中每層的厚度對于整個PCB板的性能和質量也有很大的影響。八層板通常包括四個內部層和四個外部層，其厚度如下：
1. 外層
八層板中的外層通常是2oz/70um銅厚，而每層厚度一般為18 um。
2. 內層
八層板中的內層相對于外層更薄，每層厚度一般為12 um。內層銅厚通常在1oz到2oz之間。
3. 基板厚度
除了八層板中層之外，基板的厚度也很重要。在八層板中，基板厚度通常為1.6 mm。
總之，隨著科技的不斷進步，PCB板的應用也在不斷發展，并在越來越多的領域發揮了重要作用。對于八層板來說，其疊層和每層厚度等參數的設計對于電路板的性能和質量都非常重要。了解這些參數對于PCB板的制造和設計都具有重要的意義。
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